导热灌封胶是一款双组分的硅酮有机硅导热灌封胶，在大规模的温度还有湿度改变内，能长期稳定保护灵敏电路以及元器件，具备卓越的电绝缘功能，可以承受环境污染，防止因为应力与轰动还有湿润等环境要素对产品构成的伤害，尤其适用于对灌封资料要求散热性好的产品。

　　导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封与涂抹维护。有机硅导热灌封胶在没固化前归于液体状，具备流动性，胶液黏度依据产品的材质，功能、制造工艺的不一样而有所吧不同。导热灌封胶完全固化后才能完成他的运用价值，固化后能够起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、防震的作用。

　　导热灌封胶在电子产品中的效果。而运用有机硅导热灌封胶实现灌封却可以十分好的处理这个问题，导热灌封胶是以添补在元器件的周围，以达到实现加固与增加抗电强度的效果，而且可以为高压电源供给卓越的密封作用，可以大大的增加电子产品在恶劣环境下作业的稳定性，防护性还有抗震功能，避免湿气，凝露，盐雾对电路的腐蚀，有用的增加产品的运用寿命。